技术指标
 标准的CPCI协议，6U前卡；
 J1,J2符合PICMG2.0建议；
 J3符合PICMG2.16建议；
 J4符合PICMG2.5建议；
 J5连接器的电气规范符合PCI-PMC2.4标准，信号为自定义；
 拥有2个PMC扩展接口，其电气规范符合PCI-PMC2.4标准，信号为自定义,可扩展大 容量RAM存储卡以及千兆以太网模块等；
 所有的FPGA、DSP芯片支持CPCI协议的动态加载程序；
 板上包含4片XILINX公司Virtex6系列的FPGA和4片TI公司的DSP芯片，
通过选焊，板上可支持FPGA+DSP处理、纯FPGA处理、纯DSP处理多种方式，FPGA和 DSP数量任意可选。
 每片FPGA外挂SRAM，支持4M×18（72Mb）的容量；
 每片DSP芯片外挂SDRAM，支持32M×16（512Mb）的容量；
 4片DSP支持菊花链模式的JTAG仿真；
 DSP芯片支持HPI32接口下载程序；
 DSP与FPGA之间可采用串行或者并行模式进行数据传输；
 FPGA之间留有足够余量的I/O接口；
 FPGA与CPCI接口采用差分模式连接；
 工作温度：商业级：0－70℃；
 典型功耗：30W 3.3V@6A 5V@2A；